佰德利棋牌

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                    DIANZIYUANQIJIANJISHUDEKUAISUFAZHANHEKEKAOXINGDETIGAODIANDINGLEXIANDAIDIANZIZHUANGBEIDEJICHU,YUANQIJIANKEKAOXINGGONGZUODEGENBENRENWUSHITIGAOYUANQIJIANDEKEKAOXING。YINCI,BIXUZHONGSHIHEJIAKUAIFAZHANYUANQIJIANDEKEKAOXINGFENXIGONGZUO,TONGGUOFENXIQUEDINGSHIXIAOJILI,ZHAOCHUSHIXIAOYUANYIN,FANKUIJISHEJI、ZHIZAOHESHIYONG,GONGTONGYANJIUHESHISHIJIUZHENGCUOSHI,TIGAODIANZIYUANQIJIANDEKEKAOXING。 ZHONGLEIYOUTU/DUCENGSHIXIAOFENXI、DIANZIYUANQIJIANSHIXIAOFENXI、PCB/PCBASHIXIAOFENXI、FUHECAILIAOSHIXIAOFENXI、GAOFENZICAILIAOSHIXIAOFENXI、JINSHUCAILIAOJILINGBUJIANSHIXIAOFENXIZHEILIUZHONG。

                    开展失效分析的意义

                    SHIXIAOFENXIDUICHANPINDESHENGCHANHESHIYONGDOUJUYOUZHONGYAODEYIYI,SHIXIAOKENENGFASHENGZAICHANPINSHOUMINGZHOUQIDEGEGEJIEDUAN,FASHENGZAICHANPINYANZHIJIEDUAN、SHENGCHANJIEDUANDAOSHIYONGJIEDUANDEGEGEHUANJIE,TONGGUOFENXIGONGYIFEICIPIN、ZAOQISHIXIAO、SHIYANSHIXIAO、ZHONGSHISHIXIAOYIJIXIANCHANGSHIXIAODESHIXIAOCHANPINMINGQUESHIXIAOMOSHI、FENXISHIXIAOJILI,ZUIZHONGMINGQUESHIXIAOYUANYIN。

                    失效分析流程

                    佰德利棋牌(1)SHIXIAOBEIJINGDIAOCHA:CHANPINSHIXIAOXIANXIANG,SHIXIAOHUANJING,SHIXIAOJIEDUAN(SHEJIDIAOSHI、ZHONGSHI、ZAOQISHIXIAO、ZHONGQISHIXIAODENGDENG),SHIXIAOBILI,SHIXIAOLISHISHUJU。

                    (2)FEIPOHUAIFENXI:XSHEXIANTOUSHIJIANCHA、CHAOSHENGSAOMIAOJIANCHA、DIANXINGNENGCESHI、XINGMAOJIANCHA、JUBUCHENGFENFENXIDENG。

                    (3)POHUAIXINGFENXI:KAIFENGJIANCHA、POUMIANFENXI、TANZHENCESHI、JUJIAOLIZISHUFENXI、REXINGNENGCESHI、TICHENGFENCESHI、JIXIEXINGNENGCESHIDENG。

                    (4)SHIYONGTIAOJIANFENXI:JIEGOUFENXI、LIXUEFENXI、REXUEFENXI、HUANJINGTIAOJIAN、YUESHUTIAOJIANDENGZONGHEFENXI。

                    (5)MONIYANZHENGSHIYAN:GENJUFENXISUODESHIXIAOJILISHEJIMONISHIYAN,DUISHIXIAOJILIJINXINGYANZHENG。

                    注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。[查看详情]

                    涂/镀层失效分析

                    主要失效模式(但不限于)

                    佰德利棋牌FENCENG、KAILIE、FUSHI、QIPAO、TU/DUCENGTUOLUO、BIANSESHIXIAODENG

                    常用失效分析技术手段

                    材料成分分析方面:

                    傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)、显微共焦拉曼光谱仪(Raman)、扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、X射线荧光光谱分析(XRF)、气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)、裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)、X射线衍射仪(XRD)、飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

                    材料断口分析方面:

                    佰德利棋牌TISHIXIANWEIJING(OM)、SAOMIAODIANJINGFENXI(SEM)

                    材料热分析方面:

                    佰德利棋牌CHASHISAOMIAOLIANGREFA(DSC)、REZHONGFENXI(TGA)、REJIXIEFENXI(TMA)、DONGTAIREJIXIEFENXI(DMA)

                    材料物理性能测试

                    拉伸强度、弯曲强度等 [查看详情]

                    电子元器件失效分析

                    主要失效模式(但不限于)

                    佰德利棋牌KAILU、DUANLU、SHAOHUI、LOUDIAN、GONGNENGSHIXIAO、DIANCANSHUPIAOYI、FEIWENDINGSHIXIAODENG

                    常用失效分析技术手段

                    电测:

                    佰德利棋牌LIANJIEXINGCESHI、DIANCANSHUCESHI、GONGNENGCESHI

                    制样技术:

                    开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)、去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)、微区分析技术(FIB、CP)

                    失效定位技术:

                    佰德利棋牌XIANWEIHONGWAIREXIANGJISHU(REDIANHEWENDUHUITU)、YEJINGREDIANJIANCEJISHU、GUANGFASHEXIANWEIFENXIJISHU(EMMI)

                    表面元素分析:

                    SAOMIAODIANJINGJINENGPUFENXI(SEM/EDS)、EXIEDIANZINENGPUFENXI(AES)、XSHEXIANGUANGDIANZINENGPUFENXI(XPS)、ERCILIZIZHIPUFENXI(SIMS)

                    显微形貌像技术:

                    光学显微分析技术、(NMR)、扫描电子显微镜二次电子像技术

                    无损分析技术:

                    X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术(C-SAM)[查看详情]

                    PCB/PCBA失效分析

                    主要针对失效模式(但不限于)

                    BAOBAN/FENCENG/QIPAO/BIAOMIANWURAN、KAILU/DUANLU、HANJIEBULIANG:HANPANSHANGXIBULIANG/YINJIAOSHANGXIBULIANG、FUSHIQIANYI:DIANHUAXUEQIANYI、CAF

                    常用失效分析技术手段

                    无损检测:

                    佰德利棋牌WAIGUANJIANCHA、XSHEXIANTOUSHIJIANCE、SANWEICTJIANCE、C-SAMJIANCE、HONGWAIRECHENGXIANG

                    热分析:

                    佰德利棋牌CHASHISAOMIAOLIANGREFA(DSC)、REJIXIEFENXI(TMA)、REZHONGFENXI(TGA)、DONGTAIREJIXIEFENXI(DMA)、DAOREXISHU(WENTAIRELIUFA、JIGUANGSANSHEFA)

                    电性能测试:

                    JICHUANDIANYA、NAIDIANYA、JIEDIANCHANGSHU、DIANQIANYIFA)

                    表面元素分析:

                    SAOMIAODIANJINGJINENGPUFENXI(SEM/EDS)、XIANWEIHONGWAIFENXI(FTIR)、EXIEDIANZINENGPUFENXI(AES)、XSHEXIANGUANGDIANZINENGPUFENXI(XPS)、ERCILIZIZHIPUFENXI(TOF-SIMS)

                    破坏性检测:

                    染色及渗透检测切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样[查看详情]

                    复合材料失效分析

                    主要针对失效模式(但不限于)

                    KAILIE、FUSHI、BAOBANFENCENG、KAILU(XIANLU、KONG)、BIANSESHIXIAODENG。

                    常用失效分析技术手段

                    无损检测:

                    佰德利棋牌X-RayTOUSHIJIANCHA、SANWEICTJIANCHA、C-SAMJIANCHA

                    材料成分分析方面:

                    佰德利棋牌FULIYEBIANHUANXIANWEIHONGWAIGUANGPUFENXI(FTIR)、XIANWEIGONGJIAOLAMANGUANGPUYI(Raman)、SAOMIAODIANJINGJINENGPUFENXI(SEM/EDS) 、XSHEXIANYINGGUANGGUANGPUFENXI(XRF)、QIXIANGSEPU-ZHIPULIANYONGYI(GC-MS)、LIEJIEQIXIANGSEPU-ZHIPULIANYONG(PGC-MS)、 HECIGONGZHENFENXI(NMR)、EXIEDIANZINENGPUFENXI(AES)、XSHEXIANGUANGDIANZINENGPUFENXI(XPS) 、XSHEXIANYANSHEYI(XRD) 、FEIXINGSHIJIANERCILIZIZHIPUFENXI(TOF-SIMS)

                    材料热分析方面:

                    CHASHISAOMIAOLIANGREFA(DSC)、REZHONGFENXI(TGA)、REJIXIEFENXI(TMA)、DONGTAIREJIXIEFENXI(DMA)

                    材料电性能方面:

                    JICHUANDIANYA、NAIDIANYA、JIEDIANCHANGSHU、DIANQIANYIDENG。

                    材料物理性能测试:

                    LASHENQIANGDU、WANQUQIANGDUDENG

                    破坏性试验方面:

                    染色及渗透检测、切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样。 [查看详情]

                    高分子材料失效分析

                    主要失效模式(但不限于)

                    DUANLIE、KAILIE、FUSHI、FENCENG、QIPAO、TUCENGTUOLUO、BIANSE、MOSUNSHIXIAODENG。

                    常用失效分析技术手段

                    材料成分分析方面:

                    FULIYEBIANHUANXIANWEIHONGWAIGUANGPUFENXI(FTIR)、XIANWEIGONGJIAOLAMANGUANGPUYI(Raman)、SAOMIAODIANJINGJINENGPUFENXI(SEM/EDS)、XSHEXIANYINGGUANGGUANGPUFENXI(XRF)、QIXIANGSEPU-ZHIPULIANYONGYI(GC-MS)、LIEJIEQIXIANGSEPU-ZHIPULIANYONG(PGC-MS)、HECIGONGZHENFENXI(NMR)、EXIEDIANZINENGPUFENXI(AES)、XSHEXIANGUANGDIANZINENGPUFENXI(XPS)、XSHEXIANYANSHEYI(XRD)、FEIXINGSHIJIANERCILIZIZHIPUFENXI(TOF-SIMS)

                    材料裂解分析方面:

                    NINGJIAOSHENTOUSEPUFENXI(GPC)、RONGRONGZHISHUCESHI(MFR)

                    材料断口分析方面:

                    佰德利棋牌TISHIXIANWEIJING(OM)、SAOMIAODIANJINGFENXI(SEM)

                    材料热分析方面:

                    CHASHISAOMIAOLIANGREFA(DSC)、REZHONGFENXI(TGA)、REJIXIEFENXI(TMA) 、DONGTAIREJIXIEFENXI(DMA)

                    材料物理性能测试:

                    拉伸强度、弯曲强度等 [查看详情]

                    金属材料及零部件失效分析

                    失效分析常用手段

                    断口分析:

                    GUANGXUEXINGMAOFENXI、XIANWEIXINGMAOFENXI

                    成分分析:

                    40CrGANG:HUIHUOS+BUFENT+TIAOZHUANGJIWANGZHUANGF,GENJUGB/T 13320PINGJIWEI5.5JI。BINGQIESHOUDAIZHUANGZUZHIDEYINGXIANG,ZUZHIJUYOUBUJUNYUNXING。

                    XINLVHEJINGUOSHIXIAO:XICHUXIANGZENGDUO,XINGZHUANGGAIBIAN,KELIJUJI,BINGBIANDECUDA。

                    成分分析:

                    SEM/EDS、ICP-OES、XRF、HUOHUAZHIDUGUANGPU

                    物相分析-XRD 残余应力分析 现场工艺及使用环境的考察验证 机械性能分析(硬度、拉伸性能、冲击性能、弯曲性能、硬度等)

                    失效常见类型

                    • 设计不当引起的失效(结构设计不合理、设计硬度不足、选材不当、材料状态要求不合理);
                    • 材料缺陷引发的失效(疏松、偏析、皮下气泡、缩孔、非金属夹杂、白点、异金属夹杂、表面腐蚀等);
                    • 铸造缺陷引发的失效(缩孔与疏松、白口与反白口、球墨铸铁球化不良、夹渣、偏析碳化物、铸造裂纹、石墨漂浮等);
                    • 锻造缺陷引发的失效(过热与过烧、锻造裂纹、热脆与铜脆、锻造折叠、高温氧化、退火不充分、锻造白点、锻造流线缺陷等);
                    • 焊接缺陷引发的失效(焊接裂纹、未焊透与未熔合、焊接预热不当、夹渣与气孔、晶间腐蚀、应力腐蚀);
                    • 热处理缺陷引发的失效(淬火裂纹、表面脱碳、渗碳/氮缺陷、回火裂纹等);
                    • 冷加工成型缺陷引发的失效(磨削缺陷、切削缺陷、冷镦缺陷、冲/挤/拉伸成形缺陷等)。 [查看详情]

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